熱管和均溫板組接結(jié)構(gòu)的制作方法

熱管和均溫板組接結(jié)構(gòu)的制作方法

熱管和均溫板組接結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種熱管和均溫板組接結(jié)構(gòu)，其包括均溫板、熱管、多孔性燒結(jié)組織及工作流體，均溫板包括下殼體和上殼體，在上殼體和下殼體之間形成有容腔，上殼體設有穿孔及環(huán)墻；熱管具有開口，熱管以開口對應環(huán)墻立設并與穿孔連通，在熱管靠近開口的位置成形有止擋部；多孔性燒結(jié)組織形成在穿孔至止擋部之間；工作流體填注在容腔內(nèi)。本實用新型不僅可簡化制程更能夠有效地提升導熱和散熱效能。
【專利說明】
熱管和均溫板組接結(jié)構(gòu)
技術領域
[0001]本實用新型涉及導熱技術，尤指一種熱管和均溫板組接結(jié)構(gòu)。
【背景技術】
[0002]隨著電子組件的運算速度不斷提升，其所產(chǎn)生的熱量亦越來越高，為了有效地解決此高發(fā)熱量的問題，業(yè)界已將具有良好導熱特性的均溫板和熱管進行廣泛性的使用，但是此等均溫板和熱管不論是其導熱效能、制作成本和制作容易度等皆存在有尚待加以改善的空間。
[0003]現(xiàn)有的均溫板和熱管組接結(jié)構(gòu)，主要是將熱管立設在均溫板上，二者的內(nèi)部空間互不相通，僅能透過熱傳導方式來進行熱量的導離和散逸，前述結(jié)構(gòu)并無法達到均溫板和熱管均溫效果，進而使其熱導效果大打折扣。業(yè)界為了解決前述問題，在均溫板上開設有供熱管連接的穿孔，但在制作過程中卻存在著制程繁瑣和復雜，且內(nèi)部工作流體的循環(huán)效果亦不佳等問題，亟待加以改善者。

[0004]本實用新型的目的在于提供一種熱管和均溫板組接結(jié)構(gòu)，其不僅可簡化制程更能夠有效地提升導熱和散熱效能。
[0005]為了達成上述之目的，本實用新型提供一種熱管和均溫板組接結(jié)構(gòu)，包括一均溫板、一熱管、一多孔性燒結(jié)組織及一工作流體，該均溫板包括一下殼體和對應該下殼體封合連接的一上殼體，在該上殼體和該下殼體之間形成有一容腔，該上殼體設有一穿孔及自該穿孔周緣延伸而出的一環(huán)墻;該熱管具有一開口，該熱管以該開口對應該環(huán)墻立設并與該穿孔連通，在該熱管靠近該開口的位置成形有一止擋部;該多孔性燒結(jié)組織形成在該穿孔至該止擋部之間；該工作流體填注在該容腔內(nèi)。
[0006]優(yōu)選地，上述容腔內(nèi)部布設有一第一毛細組織，該熱管內(nèi)部布設有一第二毛細組織，該多孔性燒結(jié)組織連接該第一毛細組織和該第二毛細組織。
[0007]優(yōu)選地，上述熱管具有一開口端，該開口形成在該開口端，該開口端穿接該環(huán)墻，從而使該開口端容置在該環(huán)墻內(nèi)部。
[0008]優(yōu)選地，上述多孔性燒結(jié)組織形成在該開口端內(nèi)壁。
[0009]優(yōu)選地，上述熱管具有一開口端，該開口形成在該開口端，該開口端套接該環(huán)墻，從而使該環(huán)墻容置在該開口端內(nèi)部。
[0010]優(yōu)選地，上述多孔性燒結(jié)組織形成在該環(huán)墻內(nèi)壁。
[0011]優(yōu)選地，上述止擋部為形成在該熱管的一環(huán)形凹槽。
[0012]優(yōu)選地，上述止擋部為形成在該熱管的復數(shù)凹坑。
[0013]優(yōu)選地，上述止擋部為形成在該熱管內(nèi)壁的一內(nèi)擋環(huán)。
[0014]優(yōu)選地，上述穿孔、環(huán)墻和熱管皆為復數(shù)且數(shù)量相同。
[0015]本實用新型還具有以下功效，利用多孔性燒結(jié)組織連接第一毛細組織和第二毛細組織，進而能夠達成內(nèi)部工作流體的良好循環(huán)效果。